中研品牌——芯片電路板剪切試驗機(jī)
主機(jī)由工作臺、中橫梁、上橫梁、導(dǎo)向立柱、外罩等組成。采用雙空間結(jié)構(gòu)，拉伸在上空間，壓縮都在下空間進(jìn)行，配剪切輔具，主要用于芯片電路板的剪切強(qiáng)度測試。該試驗機(jī)采用調(diào)速精度高、性能穩(wěn)定的直流伺服調(diào)速系統(tǒng)與直流伺服電機(jī)作為驅(qū)動系統(tǒng)，該系統(tǒng)的調(diào)速范圍寬，保證了該產(chǎn)品既可以做金屬材料試驗，又可以做非金屬材料試驗，使用范圍特別廣泛。

功能指標(biāo)：

1、自動標(biāo)定：系統(tǒng)可自動實現(xiàn)示值準(zhǔn)確度的標(biāo)定；全系統(tǒng)采用數(shù)字化設(shè)計，安全、穩(wěn)定、可靠、精度高；

2、自由換檔：根據(jù)試驗力的大小自動切換到適當(dāng)?shù)牧砍?，以確保測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；全系統(tǒng)無任何可調(diào)器件，數(shù)字調(diào)零和測控參數(shù)自動標(biāo)定。

3、自動顯示：在整個試驗過程中，液晶實時顯示試驗力、峰值、延伸率、抗壓抗拉強(qiáng)度等試驗數(shù)據(jù)。

4、自動控制：試驗參數(shù)輸入完畢,可自動完成試驗過程；

中研品牌——芯片電路板剪切試驗機(jī)

性能參數(shù)：

大試驗力 20KN

負(fù)荷測量范圍 大負(fù)荷2%-

負(fù)荷測量精度 優(yōu)于示值的±1%

位移分辨率 0.01mm

位移測量準(zhǔn)確度 優(yōu)于±1%

試驗速度范圍 0.01-500mm/min

拉伸空間（不含夾具） 600mm

壓縮空間 550mm

立柱間距 400mm 

楔形夾具加持范圍 平試樣0-21mm，圓試樣Φ4-26mm

主機(jī)尺寸 約720*500*1800mm

主機(jī)重量 約400Kg 

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T2611-2007《試驗機(jī)通用技術(shù)要求》

2、JJF1103-2003《萬能試驗機(jī)計算機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)評定》

3、JJG139－1999《拉力、壓力和萬能試驗機(jī)的檢定規(guī)程》

4、GB/T228-2010《金屬材料室溫拉伸試驗方法》